Igaunijas ES komisija atbalsta ES Mikroshēmu regulas 2.0 izmaiņas

Igaunijas parlamenta Eiropas Savienības lietu komisija, pamatojoties uz ekonomikas komisijas atzinumu, apstiprinājusi valdības piedāvātās pozīcijas par Eiropas Parlamenta un Padomes regulu, kas vērsta uz ES pusvadītāju ekosistēmas stiprināšanu. Iniciatīva, pazīstama kā "Mikroshēmu regula 2.0", paredz palielināt nozares noturību un konkurētspēju, kā arī mazināt stratēģisko atkarību no citiem pasaules reģioniem.

Komisijas priekšsēdētājs Pēters Tali norādīja, ka nesenais globālais mikroshēmu trūkums izraisījis piegādes ķēžu traucējumus, radījis iekārtu deficītu – sākot no automobiļiem līdz medicīnas aprīkojumam – un vairākos gadījumos pat novedis pie ražotņu apturēšanas. Pēc viņa vārdiem, plašākais mērķis ir panākt mikroshēmu ražošanas atgriešanos Eiropā. Tā kā arī Igaunijas uzņēmumi izrādījuši interesi par mikroshēmu projektēšanu, izmaiņas pirmām kārtām atbalstīs vietējo attīstību un intelektuālā īpašuma patentēšanu.

Fokuss uz projektēšanu un piegādes drošību

Regulas projekts skar projektēšanas un ražošanas kapacitāti, piegādes ķēžu drošību, investīciju piesaisti, kā arī zinātnes, inovāciju un prasmju attīstību. Eiropas Komisijas prognozes liecina, ka globālais pusvadītāju tirgus līdz 2030. gadam pieaugs līdz 1,37 triljoniem eiro, un 70% no šī pieauguma būs saistīti ar mākslīgā intelekta komponentēm. Regulas mērķis ir nodrošināt, lai lielāka daļa šī pieauguma nonāktu Eiropā.

Igaunijā iniciatīva galvenokārt skartu uzņēmumus, kas nodarbojas ar mikroshēmu projektēšanu, testēšanu un produktu attīstību, kā arī plašāku elektronikas nozari – elektronikas ražošanas pakalpojumu sniedzējus, oriģinālo iekārtu un dizainu ražotājus un inženierfirmas. Igaunijas uzņēmumiem varētu pavērties plašākas iespējas izmantot Eiropas projektēšanas platformas, izmēģinājuma ražošanas līnijas un kompetences centrus, kā arī piedalīties zinātnes, inovāciju un investīciju atbalsta iniciatīvās. Ņemot vērā Igaunijas elektronikas nozares struktūru, svarīgi, lai pasākumi aptvertu arī iespiedplates, elektronisko ierīču montāžu, iepakošanu un sistēmu integrāciju.